为苹果临盆微芯片

日期:2019-11-22编辑作者:伟德betvicror官网

5月28日消息,据国外媒体报道,印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示,台湾电子企业和硕已签订意向书,拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比,为苹果的智能手机生产芯片。

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Ignatius对外媒表示,和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。

Ignatius表示,“该工厂可能也会生产MacBook零部件,但短期内还不会。”

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